Laserleikkaus sisältää kohdistetun, suuren -tehon-tiheyden lasersäteen ohjaamisen työkappaleeseen materiaalin sulamiseksi, höyrystymiseksi, poistamiseksi tai sytyttämiseksi nopeasti. Samanaikaisesti nopea -kaasuvirta, joka on koaksiaalinen säteen kanssa, puhaltaa pois sulan materiaalin leikkaaen siten työkappaleen läpi. Laserleikkaus luokitellaan lämpöleikkausmenetelmäksi.
Laserleikkaus voidaan luokitella neljään tyyppiin: laserhöyrystysleikkaus, laserfuusioleikkaus, laserhappileikkaus sekä laserkirjoitus ja kontrolloitu murtaminen.
Laserhöyrystysleikkaus
Suuri-energiatiheys-lasersäde lämmittää työkappaleen, jolloin lämpötila nousee nopeasti. Hyvin lyhyessä ajassa materiaali saavuttaa kiehumispisteensä ja alkaa höyrystyä muodostaen höyryä.
Laserfuusioleikkaus
Laserfuusioleikkauksessa laser lämmittää metallimateriaalia, kunnes se sulaa. Ei--hapettava kaasu (kuten Ar, He tai N) puhalletaan sitten suuttimen läpi koaksiaalisesti säteen kanssa; kaasun korkea paine ajaa sulan metallin ulos ja muodostaa leikkauksen. Laserfuusioleikkaus ei vaadi metallin höyrystymistä kokonaan, joten tarvittava energia on vain -kymmenesosa höyrystysleikkaukseen tarvittavasta energiasta.
Laserhappileikkaus
Laserhappileikkauksen periaate on samanlainen kuin oksi-asetyleenileikkauksen. Se käyttää laseria esilämmityslämmönlähteenä ja aktiivista kaasua, kuten happea, leikkauskaasuna.
Laserkirjoitus ja kontrolloitu murtuminen
Laserviivaus sisältää hauraan materiaalin pinnan skannaamisen korkean{0}}energiatiheyden-laserilla kapean uran höyrystämiseksi. Kun sen jälkeen painetaan, hauras materiaali murtuu tätä uraa pitkin. Tässä prosessissa käytetään tyypillisesti Q-kytkentälasereita ja CO2-lasereita.